扎根底层核心技术:OPPO发布旗舰蓝牙音频SoC芯片

OPPO自研芯片能力更进一步。

2022年12月14日,OPPO发布自研芯片马里亚纳®MariSilicon Y,作为一颗旗舰蓝牙音频SoC,实现了三大核心技术突破,使OPPO具备了计算+连接能力的蓝牙SoC平台的设计能力。

这是OPPO发布的第二款自研芯片。去年12月,OPPO发布类首个自研芯片马里亚纳®MariSilicon X,成为全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立影像NPU。

而本次马里亚纳®MariSilicon Y采用了N6RF射频芯片工艺,用关键技术解决关键问题,体现了OPPO在芯片研究方面的深厚技术底蕴。

让超前音频体验走入现实

近年来,移动音频快速发展,市场规模不断扩大。研究报告显示,2021年全球蓝牙音频芯片市场规模大约为142亿元人民币,预计2028年将达到257亿元,2022-2028期间年复合增长率(CAGR)为9.1%。

QuestMobile 2022上半年报告显示,中国移动音乐用户规模已达到庞大的7.06亿。Luminate 2022年上半年报告显示,全球流媒体音乐同比增长了24.7%,而视频流媒体播放增长28.1%。

而在全球用户的音频需求正在快速上涨的同时,用户对于音频质量的要求也随之提升,无损音频不再小众。

《2022音频产品使用现状调研报告》显示,超过58%的受访者表示希望获得高解析度或无损音质。61%的消费者希望获得比MP3更好的音质,包括CD音质(44.1kHz/16bit)、高解析音质(高于96kHz/24bit)、无损音质。此外,有66%消费者认为无损音质会决定他们是否购买设备。

与此同时,计算音频的概念逐渐兴起。主动降噪和空间音频两大计算音频王牌特性,已成为消费者购买音频设备的关键因素。根据《2022音频产品使用现状调研报告》,68%的消费者认为主动降噪是购买耳机的核心影响因素,超过50%的消费者认为产品是否支持空间音频会影响他们的购买决策。

无损音质与个性化体验正推动着音频体验走向高质量发展。

而从行业发展来看,产品同质化、用户需求高端化、体验精细化等趋势,逐渐成为众多厂商共同面对的问题,能否从底层技术上“突围”成为破局的关键。

基于此背景,OPPO推出首个旗舰蓝牙音频SoC——马里亚纳®MariSilicon Y,在攀登音质高峰上,OPPO给出了自己的最优解。

首次挑战射频芯片设计,OPPO底层核心技术能力提升

马里亚纳®MariSilicon Y在音质、算力、工艺三大方面实现了核心技术突破。

首先,马里亚纳®MariSilicon Y解决了蓝牙音质难题,让目前最高规格的192kHz/24bit无损音频首次实现无线化。

此前,蓝牙标准速率最多只能传输48kHz/24bit的无损音频,这就意味着,通过蓝牙进行无线传输依旧存在速度壁垒。人们要想听到高品质的音乐,仍然需要有线耳机,甚至外置编解码设备来共同实现。

对此,马里亚纳®MariSilicon Y自研了12Mbps的超高速蓝牙,不仅能从容传输192kHz/24bit无损音频的超大数据量,让无线传输不再限制音质自由,还有充足的速率冗余可以承载数据重传,系统开销(system overhead),承载信号控制等,实现整体蓝牙连接质量的大幅提升。

再加上OPPO定制研发的URLC无损编解码所带来的更强压缩力的方案,无损音频的传输效率将进一步提升。

值得一提的是,这颗芯片具备极高的兼容性,无论与使用何种设备搭配,都能带来优秀音质。具体而言,该芯片支持蓝牙5.3和LE Audio的LC3编解码,可以很好地兼容下一代所有支持LE Audio的设备。同时,还支持LHDC、LDAC高清编解码,兼容传统OPPO产品和其他品牌产品时依然能够获得出色的音质。此外,马里亚纳®MariSilicon Y还兼容传统的SBC和AAC编解码,实现了对传统蓝牙设备的的全面覆盖。

其次,马里亚纳®MariSilicon Y拥有的590 GOPS超前算力,实现了首个声音分离技术,同时解决了音频个性化问题。

这是OPPO迈向AI+计算音频未来的第一步。作为首个集成NPU单元的蓝牙音频SoC,马里亚纳®MariSilicon Y高性能NPU单元的算力达到了超前的590 GOPS。同时,马里亚纳®MariSilicon Y中集成的高性能DSP算力则为25 GOPS,也是全行业性能最强的DSP之一(目前全球销量最高的耳机芯片的算力为9 GOPS)。

基于这一强大的NPU,马里亚纳®MariSilicon Y首次在音频端侧实现了声音分离技术,而利用这一技术,马里亚纳®MariSilicon Y将可以为用户提供下一代的个性化听音方案,首次尝试了自定义全景声与万能全景声。前者满足了用户千人千面的听音标准,后者则将形成极具沉浸感的听觉体验。

最后,马里亚纳®MariSilicon Y在芯片设计水平上也做出了全新突破,使用了全球最领先的N6RF制程工艺。

目前,全球范围内已应用台积电N6RF先进制程工艺的只有苹果H2芯片、苹果S8芯片中的GPS模块和OPPO的马里亚纳®MariSilicon Y芯片。这也意味着,OPPO是目前全球唯二两家采用N6RF先进工艺的科技公司,芯片设计能力进一步拓展至射频芯片领域。

毫无疑问,马里亚纳Y已然是迄今为止制造工艺最先进的旗舰蓝牙音频SoC之一。

抓准用户需求,OPPO长期投入自研芯片

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾在2021年OPPO INNO DAY上表示:“在万物互融时代,必须通过关键技术解决关键问题。一个科技公司,如果没有底层核心技术,就不可能有未来;而没有底层核心技术的旗舰产品,更是空中楼阁。”

全球一流科技公司均在布局芯、端、云的底层能力。凭借自研芯片、软件服务和云,苹果搭建了稳固的生态,独占全球高端智能手机市场份额的七成。谷歌也开始打造“原生系统+自研芯片”的技术闭环,以实现更好的软硬件结合。CEO皮查伊曾强调,谷歌从来不是为硬件而硬件,背后的逻辑一定是AI、软件和硬件一体。微软也加快为其终端服务器自主研发芯片的步伐,渴望摆脱技术依赖。

2019年,OPPO宣布三年投入500亿研发预算,在硬件,软件和服务这三个技术领域,分别启动了马里亚纳(自研芯片)、潘塔纳尔(智慧跨端系统)和安第斯(智能云)三大计划来建立技术底座。

经过三年研发,OPPO于2021年12月发布首个自研芯片马里亚纳®MariSilicon X,是全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立影像NPU芯片。

马里亚纳 X通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程,带来了强大的实时AI计算能效、领先行业的Ultra HDR能力、无损的实时RAW计算,以及最大化传感器能力的RGBW Pro,以芯片级技术突破成就计算影像的新标准。

而今年发布的马里亚纳®MariSilicon Y是OPPO第二款自研芯片,在三大关键技术上的突破,标志着OPPO自研芯片能力的更进一步。一年一款芯片的频率,也显露了OPPO团队在芯片攻坚战中的从容。

本次大会上, OPPO还发布了三大计划的最后一块拼图安第斯智能云,OPPO自此拥有从芯片到跨终端再到云服务的整合能力。将有机会为用户带来有变革意义、真正差异化的体验,并构筑起自己的技术护城河,迈向更具竞争力的全球化科技公司。

 

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